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积体电路去年产值估1.2兆 连4年登新高

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受惠iPhone7上市及中国大陆自有品牌中低阶手机需求强劲,经济部今天表示,105年前10月积体电路产值达新台币1兆392亿元,年增5.4%,预期全年产值将破1.2兆元,连续4年创新高。

近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术需求大增,经济部观察,102年起台湾积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年增幅更达2位数,分别年增16.2%及23.9%。

不过,受到104年下半年至105年上半年因全球经济疲弱,手持行动装置销售滞缓影响,经济部表示,104年产值成长幅度大幅缩水,年增仅6.2%,105年下半年因终端电子产品需求回升,加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展,105年前10月产值达1兆392亿元,年增5.4%。

值得注意的是,晶圆代工为积体电路业成长主力,其产值占积体电路8成以上,经济部分析,由于台湾先进制程技术持续精进,国际各大品牌行动装置推陈出新,通讯晶片需求强劲,105年前10月产值达高达9035亿元年增8.6%,而DRAM产值居次,但因价格较104年降低,因此产值年减12.5%,拖累整体积体电路业成长幅度。

不过经济部看好,105年全年积体电路业产值将突破1兆2000亿元,将连续4年写下历史新高必赢亚洲顶级博彩的纪录。

另外,为保持积体电路业在国际市场竞争优势,国内必赢亚洲顶级博彩业者积极进行研发及投资,经济部发现,其中又以晶圆代工厂投入资本支出最为可观必赢亚洲顶级博彩,依据证交所公开资讯观测站公布105年前3季资料显示,台积电资本支出2155亿元,年增24.6%,联电697亿元,年增47.7%,有助推升积体电路业生产能量。

不仅如此,台湾晶圆代工市占稳居全球第一,经济部引述国际研调机构顾能(Gartner)统计,104年全球晶圆代工销售市场为489亿美元,其中台积电市占率高达54.3%,较103年增加0.5个百分点,稳居全球晶圆代工市第一名宝座。

其他像是联电、力晶科技、世界先进等也名列全球晶圆代工前十大厂商,市占率合占67.2%,与103年相近。